Huawei’nin gelişmiş çip üretim teknolojilerine erişememesi nedeniyle geliştirdiği LogicFolding mimarisi şirketin beklentilerinin üzerine çıktı. 2027’de piyasaya sürülmesi beklenen Kirin işlemcisinden gelen ilk sonuçlar hedefleri karşılarken Huawei, mevcut üretim ekipmanlarıyla performansı daha da artırmayı hedefliyor.
Yeni Kirin işlemcisi hedefleri karşıladı
Huawei, gelişmiş yarı iletken üretim ekipmanlarına erişemediği için işlemci geliştirme çalışmalarında alternatif yöntemlere yöneliyor. Şirket, özellikle ASML tarafından üretilen EUV litografi makinelerini satın alamadığı için 5 nm ve daha gelişmiş üretim süreçlerine geçişte önemli engellerle karşılaşıyor. Bu nedenle şirket, mevcut DUV ekipmanlarından yararlanırken işlemci paketleme ve tasarım teknolojilerini geliştirmeye odaklanıyor.
Bilindiği üzere Huawei, Ağustos 2023’te Kirin 9000S işlemcisini tanıtarak akıllı telefon pazarına güçlü bir dönüş yapmıştı. ABD yaptırımlarına rağmen SMIC’nin 7 nm üretim sürecinden yararlanarak bu işlemciyi seri üretime geçiren Huawei, sonraki dönemde kendi yonga ailesini geliştirmeyi sürdürdü.
Çalışmaların yeni aşamasını oluşturan LogicFolding mimarisi ise ilk olarak Kirin 9050 serisinde kullanıldı. Huawei’nin mayıs ayında duyurduğu teknoloji, hibrit bağlantılar aracılığıyla transistör yoğunluğunu artırmayı amaçlıyor. Çin merkezli Yicai’nin haberine göre şirket yöneticisi Xu Songyu, yeni paketleme yaklaşımının beklenenden daha başarılı sonuçlar verdiğini belirtti. Teknolojinin ilk geliştirme aşamalarında özellikle üretimi büyük ölçekte sürdürebilme konusunda belirsizlikler yaşandığı ifade edildi.
LogicFolding mimarisindeki ilerleme, 2027 yılında piyasaya sürülmesi beklenen yeni Kirin işlemcisinin ilk test sonuçlarına da yansıdı. Şirketin paylaştığı bilgilere göre işlemci, Huawei’nin belirlediği hedefleri karşıladı. Ancak yeni yonganın işlemci, grafik ve yapay zeka performansına ilişkin ayrıntılar henüz açıklanmadı.
Huawei’nin işlemci alanındaki ilerlemesi, sevkiyat rakamlarına da yansıyor. Şirket, 2023’ün sonlarında başlayan geri dönüşünden bu yana 100 milyon Kirin işlemcisi sevk etti. Öte yandan küresel DRAM bellek sıkıntısı, şirketin akıllı telefon işini olumsuz etkileyebilir. Artan bileşen maliyetleri, Huawei’nin üretim giderlerini yükseltirken şirketin bu baskıyı dengelemek için telefon fiyatlarını artırması gerekebilir.
Huawei LogicFolding nedir?
Huawei, LogicFolding Design teknolojisini 2026 IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu’nda tanıttı. Huawei’den He Tingbo’nun sunduğu teknoloji, gelişmiş üretim ekipmanlarına erişimin kısıtlı olduğu koşullarda çip tasarımını ve paketleme yöntemlerini iyileştirerek daha yüksek performans elde etmeyi amaçlıyor.
Şirketin açıkladığı verilere göre LogicFolding, transistör yoğunluğunu yüzde 53,5 artırırken saat hızında yüzde 12,7 iyileşme sağlıyor. Tasarım kapsamında 50 milyondan fazla hibrit bağlantıdan yararlanılıyor. Huawei, bu yaklaşımın işlemcilerde daha yüksek yoğunluğa ulaşılmasını sağlarken performans ve enerji verimliliğini de iyileştirebileceğini belirtiyor. LogicFolding’in bir diğer avantajı, enerji tüketimini azaltma potansiyeli. Huawei, yeni tasarımın performans çekirdeklerinin enerji verimliliğini yüzde 41 artırdığını öne sürüyor. Huawei, teknolojiyi her yıl geliştirmeyi planlıyor. Şirketin uzun vadeli hedefi, 2031 yılına kadar 5,00 GHz saat hızına ve 400 MTR/mm² üzerinde transistör yoğunluğuna ulaşmak. Huawei ayrıca LogicFolding tasarımının çip maliyetlerini yüzde 30 azaltabileceğini belirtiyor.
